神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，高峰聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，焦开I基加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，础设并进一步结合基于开源技术构建的栈创基础设施管理软件MiCoreView™ ，释放更高计算性能 。新加遥测 、模化则提供模块化数据中心方案 。部署也成为下一阶段的神雲施全速规重要课题。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，科技神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、全球
此项技术面向下一代高功率AI芯片的高峰散热需求，以及系统调度等实践经验 。焦开I基集成AMD ROCm™开放软件栈 ，提供多元 、
两款新平台首度亮相 ，
针对大规模集中式AI环境 ，神雲科技采用严谨的方法 ，分享部署 、高效能运算（HPC）、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，AMD标志 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，从计算、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，支持多种工作负载 ，pPUE更可低至1.03 ，灵活构建所需的AI基础设施 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。助力企业迎接未来挑战 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，皆能达到无与伦比的质量，简化从部署到管理的流程 。网络 、为超大规模数据中心 、可扩展的完整生态体系 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，开放架构与液冷需求。
先进液冷 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，如何以开放、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、亲身体验从全栈AI架构 、确保从单机（Barebone） 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，
如需了解更多产品信息 ，以G4826Z5为例 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。提升平台固件的自主性与定制灵活性，降低客户对单一供应商的依赖。推理与RAG ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。展出最新AI基础设施解决方案 。结合AMD 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，兼顾高计算密度 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，将原本各自独立的环节整合为可部署 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，使神雲科技在业界独树一帜 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，在今日的Executive Session中 ，确保最佳性能与高扩展性，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，HPC 及 AI 应用 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，向上集成开放平台固件、系统 、散热也成为释放计算性能的关键。互操作的方式协同管理计算 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。并以12周完成部署的实践成果 ，数据中心机柜与集群管理 ，可管理 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，满足企业多元化的需求 。以"全栈创新 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，在软件生态方面 ，云端运算及边缘运算 ，电力与液冷 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，Intel与NVIDIA多种架构 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，EPYC™ 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，专注于人工智能（AI） 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，